XL2409:修订间差异
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在官方例程(XL2409的串口打印通讯例程) | 在官方例程(XL2409的串口打印通讯例程)中,MCU部分采用PY32F003X8驱动库,RF射频部分采用该公司的XL2400P,当找不到相关资料时可尝试直接当作PY32F003X8+XL2400P的封装芯片。 | ||
* | * PY32F003X8:http://www.puyasemi.com/cpzx3/info_267_aid_242_kid_235.html | ||
* XL2400:http://www.xinlinggo.com/pd.jsp?id=1 | * XL2400:http://www.xinlinggo.com/pd.jsp?id=1 | ||
注:在某些例程中,MCU部分选择的是PY32F030X8,故可基本确定的是MCU是一个64Flash与8KSRAM的PY32单片机,将MCU部分与RF射频部分进行了合封。 | |||
== 官方资料 == | == 官方资料 == |
2023年11月4日 (六) 04:11的最新版本
说明
XL2409芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片,集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。
相关链接
在官方例程(XL2409的串口打印通讯例程)中,MCU部分采用PY32F003X8驱动库,RF射频部分采用该公司的XL2400P,当找不到相关资料时可尝试直接当作PY32F003X8+XL2400P的封装芯片。
- PY32F003X8:http://www.puyasemi.com/cpzx3/info_267_aid_242_kid_235.html
- XL2400:http://www.xinlinggo.com/pd.jsp?id=1
注:在某些例程中,MCU部分选择的是PY32F030X8,故可基本确定的是MCU是一个64Flash与8KSRAM的PY32单片机,将MCU部分与RF射频部分进行了合封。