ST17H66：修订间差异
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ST17H66搭载高性能低功耗32位处理器，具有256KB SPI | ST17H66搭载高性能低功耗32位处理器，具有256KB SPI NOR系统闪存，支持通用多协议SoC，蓝牙[[BLE]] 2Mbps协议。具有 11个可编程 GPIO 管脚、内置64KB SRAM，支持通过 PWM/PDM/DMA/I2C/SPI/UART 等接口，满足各类物联网产品功能需求。 | ||
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2025年4月9日 (三) 03:10的版本
说明
ST17H66搭载高性能低功耗32位处理器，具有256KB SPI NOR系统闪存，支持通用多协议SoC，蓝牙BLE 2Mbps协议。具有 11个可编程 GPIO 管脚、内置64KB SRAM，支持通过 PWM/PDM/DMA/I2C/SPI/UART 等接口，满足各类物联网产品功能需求。
官方资料
相关数据手册
文件:ST17H66(B2) BLE SoC Datasheet v1.3-2.pdf
相关链接
- 官网:http://lenzetech.com/
- 资料下载:http://doc.lenze.club/